Erittäin koville hauraille materiaaleille suunniteltu QCW-kuitulaserleikkauskone käyttää edistynyttä kvasijatkuvan aallon (QCW) kuitulasertekniikkaa keraamisten alustojen (alumiinioksidi, alumiininitridi, zirkoniumoksidi jne. .) purseettoman tarkkuusleikkauksen, porauksen ja piirtämisen saavuttamiseksi . Yhdistämällä korkean tarkkuuden, nopeuden ja energiatehokkuuden se täyttää tiukat käsittelyvaatimukset ilmailu-, elektroniikka- ja teollisuusaloilla.
Keskeiset edut
Äärimmäistä tarkkuutta
◎ Pisteen vähimmäiskoko: 30 μm|Porauksen halkaisija Suurempi tai yhtä suuri kuin 0,3 mm (pyöreys taattu)
◎ XY-akselin paikannustarkkuus: ±5 μm|Toistettavuus: ±3 μm
Korkea hyötysuhde ja vakaus
◎ Huipputeho: 3000W|Leikkausnopeus: 1000 mm/s
◎ 24/7 jatkuva käyttö|Graniittipohja lineaarinen moottori takaa tärinättömän vakauden
Älykäs ja ympäristöystävällinen
◎ Koaksiaalinen kaasupuhallus pölynpoisto|Saasteeton käsittely
◎ CorelDRAW/AutoCADin kanssa yhteensopiva ohjelmisto|CCD:n automaattinen paikannus
Usean materiaalin yhteensopivuus
◎ Keraamiset substraatit (alumiinioksidi/AlN/zirkoniumoksidi), safiiri, piikiekot, metallit
Tekniset
|
Malli |
RS-QCW-C150/300 |
|
Aallonpituus |
1064 nm |
|
Suurin lähtöteho |
150W / 300W |
|
Huipputeho |
1500W / 3000W |
|
Toistettavuuden taajuus |
1 ~ 1000 Hz (jatkuva säätö) |
|
Pisteen vähimmäishalkaisija |
30 μm |
|
Suurin leikkauspaksuus |
2 mm (keraaminen substraatti) |
|
Porausreiän vähimmäishalkaisija |
0,3 mm (kiertotalous taattu) |
|
Lineaarisen moottorin liikealue |
300 mm × 300 mm |
|
Z-akselin automaattitarkennuksen liike |
Z-akselin liike: 50 mm; Z-akselin tarkennusresoluutio: 1 μm |
|
Paikannustarkkuus ja toistettavuus |
XY-akselin paikannustarkkuus: ±5 μm, toistettavuuden paikannustarkkuus: ±3 μm |
|
XY-akselin suurin ajonopeus |
1000 mm/s |
|
Jatkuva käyttöaika |
Voi toimia yhtäjaksoisesti 24 tuntia |
|
Virtalähde |
AC 220V, 50Hz, 2000VA |
|
Koneen paino |
1800 kg |
Soveltuvat materiaalit
Tämä QCW-kuitulaserjärjestelmä on ihanteellinen:
Keraamiset alustat : alumiinioksidi (Al₂O₃), alumiininitridi (AlN), zirkoniumoksidi (ZrO₂), boorioksidi, piinitridi (Si₃N₄), piikarbidi (SiC)
Toiminnallinen keramiikka : Pietsosähköinen keramiikka (Pb3O4, ZrO2, TiO2), natriumkloridikeramiikka (pehmeä keramiikka), magnesiumkloridikeramiikka
Vaikeasti leikattavat materiaalit : Safiiri, Lasi, Kvartsi
Metallimateriaalit : ruostumaton teräs, kupari, alumiini jne.
Täydellinen piikiekkojen, keraamisten piirilevyjen ja muiden elektronisten komponenttien leikkaamiseen, poraamiseen ja piirtämiseen.
Käytetään monilla eri toimialoilla
Keraamisten alustojen laserleikkaus
Alumiinioksidikeramiikan laserleikkaus
Keraaminen laserporaus
Keraamisten substraattipiirilevyjen laserleikkaus
Keraaminen laserleikkaus
Keraaminen laserkirjoitus
Suositut Tagit: Keraaminen laserleikkaus ja poraus|QCW kuitulaserleikkauskone
