PCB-lasermerkintäkoneiden tärkeys ja toimintaperiaate Johdanto

Apr 24, 2020 Jätä viesti

Elektroniikkateollisuudessa jäljitettävyys ja laadunvalvonta ovat ensiarvoisen tärkeitä. Painetut piirilevyt (PCB) ja Flexible Printed Circuit (FPC) edellyttävät pysyviä, erittäin{1}}tarkkoja tunnistetunnisteita-, kuten viivakoodeja, QR-koodeja, sarjanumeroita ja logoja-elinkaariseurantaa varten. Perinteiset mustepainomenetelmät ovat nopeasti vanhentumassa kemikaalien kulutuksen ja kulumisherkkyyden vuoksi. Nykyään edistynyt PCB-lasermerkintätekniikka on noussut alan standardiksi, joka tarjoaa ympäristöystävällisen,-kosketuksettoman ja pysyvän seurantaratkaisun.

 

Markkinatrendit: PCB:n ja FPC:n korkea{0}}tarkkuusseurannan nousu

 

Piirilevysektori edustaa noin neljäsosaa maailmanlaajuisen elektroniikkakomponenttiteollisuuden kokonaistuotantoarvosta, joten se on elektroniikkalaitteistoekosysteemin suurin segmentti. Kulutuselektroniikan pienentämisen ja maailmanlaajuisen toimitusketjun siirtymisen myötä FPC:istä on tullut yksi nopeimmin-kasvavista-alatoimialoista. Koska tuotanto laajenee maailmanlaajuisesti, valmistusyritykset vaativat korkeampia tuottoprosentteja ja tiukempia jäljitysjärjestelmiä täyttääkseen kansainväliset vaatimustenmukaisuusstandardit.

 

High-precision laser marking machine etching a traceability QR code onto a green PCB surface using a non-contact ultraviolet (UV) laser beam

 

Nykyaikainen elektroniikka yhdistää usein jäykät levyt joustaviin. Lue lisää siitä, kuinka edistynyt optiikka käsittelee näitä materiaalejalasersovellus PCB- ja FPC-valmistuksessa.

 

Tekninen syväsukellus: Kuinka PCB-lasermerkintä toimii?

 

Lasermerkintäkoneet käyttävät korkean{0}}energisiä lasersäteitä substraatin pinnan kemian tai topografian muuttamiseksi. Materiaalista ja aallonpituudesta riippuen merkintäprosessi on luokiteltu kahteen ydinmekanismiin:

 

  • "Hot{0}}Working" (lämpöablaatio):Tässä prosessissa käytetään korkean{0}}energiatiheyden-lasersädettä, joka on kohdistettu piirilevyn pintaan. Materiaali absorboi paikallista energiaa aiheuttaen nopean lämpövirityksen. Tämä saa pintakerroksen (tai pinnoitteen) sulamaan, haihtumaan tai haihtumaan, jolloin syntyy erittäin näkyvä, pysyvä fyysinen kontrasti.
  • "Kylmä{0}}työskentely" (UV-laservalodissosiaatio):Tämä prosessi käyttää lyhyen-aallonpituuden Ultra-violetteja (UV) lasereita, ja se perustuu korkean-energisiin fotoneihin, jotka rikkovat suoraan orgaanisten materiaalien tai substraattien kemialliset sidokset. Koska tämä on fotokemiallinen reaktio lämpöprosessin sijaan, se eliminoi lämpö{4}}vaikutusvyöhykkeen (HAZ) riskin. Se estää lämpömuodonmuutoksia tai mikro-halkeamia herkkien elektronisten komponenttien sisäkerroksissa ja vierekkäisissä osissa.

 

Lasermerkinnän tekniset keskeiset edut

 

Verrattuna vanhoihin tulostusmenetelmiin, teolliset lasermerkintäjärjestelmät tarjoavat selviä teknisiä etuja:

 

  • Mikro{0}}tarkkuusominaisuudet:Lasertekniikka mahdollistaa kosketuksettoman{0}}mikrotyöstön. Se voi saavuttaa erittäin-hienoja jälkimerkintöjä alle 0,1 mm:n viivoilla ja jopa 0,5 mm:n merkeillä, mikä vastaa täydellisesti nykyaikaisten IC-sirujen ja kompaktien piirilevyjen ultra-suuritiheyksisiä-asetteluja.
  • Komponenttien turvallisuus ja nolla vauriota:Laserkäsittelyn kosketukseton{0}}luonne poistaa mekaanisen rasituksen ja purseet. Vielä tärkeämpää on, että se estää fyysisiä tai sähköstaattisia vaurioita lähellä oleville pinnalle{2}}asennetuille laitteille (SMD).
  • Teollisuuden{0}}kestävyys:Merkinnät syövytetään suoraan substraattiin tai juotosmaskiin, jolloin ne ovat täysin pysyviä. Ne kestävät ankaria valmistus- ja käyttöympäristöjä ja pysyvät luettavissa korkeissa-lämpötiloissa tapahtuvasta aaltojuotuksesta, kemiallisesta hapolle/emäkselle altistumisesta ja kitkasta huolimatta.
  • Ympäristövaatimustenmukaisuus ja alhainen käyttöoikeus:Poistamalla kuluvat musteet ja kemialliset liuottimet, järjestelmä minimoi käyttökustannukset (OpEx) ja vaarallisen jätteen, mikä vastaa nykyaikaista vihreää valmistusta ja RoHS-yhteensopivuutta.

 

Automatisoidut jäljitettävyysratkaisut piirilevy- ja SMT-linjoille

 

KING'S Laser on kehittänyt edistyneen sarjan automatisoituja PCB QR Code Laser -merkintäkoneita vastatakseen kapeiden viivanleveyksien, suuren{0}}tiheyden rivivälin ja tuotannon joustavuuden muuttuviin vaatimuksiin.

 

PCB QR Code Laser Marking Machine For SMT Line

PCB QR Code -lasermerkintäkone SMT-linjalle

 

Kattavan valikoimamme ydinkategorianamikro-nanotarkkuuslaserkäsittelylaitteet, nämä järjestelmät integroituvat saumattomasti SMT-tuotantolinjoihin. Ne poimivat ja luovat automaattisesti reaaliaikaista-dataa ja etsaavat korkean-kontrastisia 2D-koodeja suoraan PCB/FPCB-pinnoille ilman lämpöriskiä. Valitsemalla KING'S Laserin valmistajat voivat parantaa merkittävästi tuotantokapasiteettia ja saavuttaa vankan, lopputuotteen-to{6}}jäljitettävyyden.

 

Elektroniikkavalmistajille,oikean lasermerkintäkoneen valintaalkaa vertaamalla, kuinka kukin laserlähde käsittelee PCB- ja FPC-materiaaleja.