Laserhitsausratkaisut CCS-virtakiskoille: mahdollistaa tehokkaan{0}}tehoakkujen tuotannon

Kingslaser on kehittänyt kuivan,{0}}laserpohjaisen prosessin FPC-piirien valmistukseen ja pehmusteikkunan avaamiseen, jonka viivanleveys on jopa 10 μm. Tämä tekniikka mahdollistaa erittäin-tarkan liittämisen erittäin suurissa muotosovelluksissa ja samalla vähentää kemiallista saastumista, yksinkertaistaa prosesseja, lyhentää tuotantosyklejä ja alentaa työvoimakustannuksia.

Kingslaser esitteli uuden mallin, jossa käytetään pidennettyjä kuparifolioliuskoja. Nämä kielekkeet ovat yhteensopivia ultra-ohuiden metallien (enintään 35 μm) kanssa, mukaan lukien kupari-kupari, kupari-alumiini ja kupari-alumiiniseokset.

Laserhitsauksen avulla kuparikalvokielekkeet voidaan liittää tehokkaasti alumiinikiskoihin. Tämä innovaatio eliminoi manuaalisen kokoonpanon, parantaa automaatiota ja parantaa prosessin luotettavuutta.

Maailmanlaajuisen uuden energiateollisuuden nopean kehityksen ja sähköajoneuvojen markkinoiden räjähdysmäisen kasvun myötä akkuteknologia, joka on sähköajoneuvojen keskeinen käyttökomponentti, on jatkuvasti tehnyt läpimurtoja korkean turvallisuuden, korkean integroinnin, kevyen suunnittelun ja kustannusten alentamisen suhteen. Samaan aikaan akkujärjestelmän avainkomponentin CCS:n (Cells Contact System, integroidut kiskot) materiaalien valintaa ja valmistusprosesseja on myös jatkuvasti päivitetty vastaamaan lisääntyviä ajoneuvojen integroinnin ja akkujärjestelmän monimutkaisuuden vaatimuksia.

Kuva 1. Integroidut CCS-virtakiskot ovat yksi akkujärjestelmän avainkomponenteista

Tällä hetkellä CCS palvelee ensisijaisesti signaalinäytteistys- ja virrankeräystoimintoja. Sen signaalinhankintakomponentit osoittavat suuntausta monipuolistumiseen, mukaan lukien pääasiassa:

◎ Kaapeliniput: Perinteiset mutta luotettavat, monimutkaiset rakenteet ja alhainen integraatio;
◎ Flexible Printed Circuit (FPC): Polyimidi- tai polyesterikalvoon perustuva, joka tarjoaa erinomaisen joustavuuden ja vakauden, on yksi tämän päivän yleisimmistä ratkaisuista;
◎ Joustava litteä kaapeli (FFC): Yksinkertainen rakenne, edullinen, sopii kevyeen suunnitteluun;
◎ FDC (Flexible Molded Circuit Board) : Lisää muovausteknologian FPC:n päälle, mikä tarjoaa vahvemman kolmiulotteisen mukautuvuuden;
◎ Flexible Flat Cable (FFC), joka on kytketty Flexible Molded Circuit (FCC) -virtapiiriin: Integroi FFC:n FPC/FDC:hen, mikä lisää rakenteellista joustavuutta ja liitäntöjen tehokkuutta, mikä tekee siitä uudenlaisen, tällä hetkellä käytössä olevan ratkaisun.

Useiden teknisten reittien tutkimisen ja rinnakkaiselon tavoitteena on ensisijaisesti alentaa CCS-tuotteiden kokonaiskustannuksia, erityisesti BMS:n (Battery Management System) näytteenottoosassa, jonka osuus kokonaiskustannuksista on noin 55 %. Tämän seurauksena korkean-integraation ja halvan-kustannussignaalien hankintateknologiasta on tullut tutkimuksen ja kehityksen keskeinen painopiste.

Tätä taustaa vasten Kingslaser on keskittynyt innovaatioihin joustavassa piiritekniikassa vuodesta 2023 lähtien ja ehdottanut kahta kriittistä prosessinparannusratkaisua CCS:n suorituskyvyn ja tuotantopäivityksen parantamiseksi:

● Täysin kuiva prosessi nopeaan FPC-valmistukseen

Tämä prosessi hyödyntää täyttä laserkäsittelytekniikkaa kriittisten vaiheiden, kuten FPC-piirikuvioiden etsauksen ja PI-kalvoikkunoiden avaamisen, suorittamiseen. Perinteisiin märkäprosesseihin verrattuna se yksinkertaistaa huomattavasti valmistustyönkulkua, eliminoi kemiallisten reagenssien käytön ja tarjoaa etuja ympäristöystävällisyyden, energiatehokkuuden ja korkean tuottavuuden suhteen. Tällä hetkellä Kingslaser on saanut päätökseen toisen -sukupolven prosessin suunnittelun ja saanut asiaankuuluvat patentit.

● Kupari-alumiinin laserhitsausteknologian tutkimus

Vastauksena perinteisen CCS:n pullonkaulaan, jossa FPC yhdistetään alumiinikiskoihin nikkelöinnin tai ruiskupuristuksen kautta, Kingslaser ehdotti uutta ratkaisua, jossa käytetään lasersuorahitsausta FPC:n liittämiseksi alumiinikiskoihin. Tämä lähestymistapa eliminoi väliliitosmateriaalit, yksinkertaistaa rakennetta, alentaa kustannuksia ja parantaa valmistuksen yhtenäisyyttä. Teknologia kehitettiin vuoden 2024 alussa vastauksena pörssiyhtiön pyynnöstä ja on saavuttanut alustavat validointitulokset.

Yhteenvetona voidaan todeta, että CCS:n suunnittelu ja valmistustaso vaikuttavat suoraan uusien energiatehokkaiden sähköajoneuvojen suorituskykyyn ja kustannuksiin, koska se on kriittinen komponentti akkupakkauksissa. Signaalinkeräysmoduulien useiden ratkaisujen tutkiminen ja uusien teknologioiden käyttöönotto osoittavat, että CCS etenee kohti parempaa tehokkuutta, parempaa integraatiota ja alhaisempia kustannuksia.

Flexible Printed Circuit (FPC), jota yleisesti kutsutaan "flex boardiksi", on painettu piirilevy, joka käyttää joustavia eristemateriaaleja pohjana ja saavuttaa elektronisen toiminnallisuuden tarkkojen piirikuvioiden avulla. Se tarjoaa lukuisia etuja perinteisiin jäykiin piirilevyihin verrattuna, kuten erinomaisen joustavuuden, kevyen rakenteen ja erinomaisen sähköisen suorituskyvyn. Tämän seurauksena FPC:itä käytetään laajasti älypäätteissä, puettavissa laitteissa, lääketieteellisissä laitteissa ja uusissa energiaajoneuvoissa, mikä tekee niistä keskeisen perustan miniatyrisoinnissa, kevyessä suunnittelussa ja integroinnissa nykyaikaisiin elektroniikkatuotteisiin.

FPC tarjoaa erinomaisen joustavuuden, mikä mahdollistaa vapaan taivutuksen, taittamisen ja käämityksen mukautumaan kolmiulotteiseen tilan asetteluun, mikä mahdollistaa komponenttien kokoonpanon ja johtoliitäntöjen yhdistämisen. Ohuen ja kevyen rakenteensa ansiosta FPC vähentää merkittävästi elektronisten laitteiden kokoa ja painoa, mikä vastaa suuren-tiheyden ja kompaktin rakenteen vaatimuksiin modernissa elektroniikassa. Lisäksi FPC tarjoaa hyvän lämmönpoiston, vahvan juotettavuuden ja helpon asennuksen, mikä tarjoaa erinomaisen yleisen suorituskyvyn. Erityisesti jäykkä -joustorakenne kompensoi edelleen joustavien piirien rajoituksia kuormituksen-kantokyvyn suhteen.

Kuva 2. Valokuva FPC:stä

FPC-valmistukseen liittyy kuitenkin myös tiettyjä haasteita. Koska joustavat piirit on yleensä räätälöityjä-, niihin liittyy korkeampia suunnittelu- ja prosessivaatimuksia, mikä johtaa merkittäviin etukäteisinvestointeihin ja paljon korkeampiin{2}}aloituskustannuksiin verrattuna tavallisiin piirilevyihin. Lisäksi kun tuotanto on saatu päätökseen, muutoksia on vaikea toteuttaa, ja ne vaativat usein säätöjä pohjapiirustuksiin tai valokuviin, ja myös peitekerrosten korjausprosessi on monimutkainen. Lisäksi joustavien materiaalien luonne rajoittaa skaalautuvuutta massatuotannossa, ja valmistusprosessi vaatii erittäin tarkkaa käsittelyä-kaikki väärinkäsittelyt voivat johtaa piirivaurioihin tai toimintahäiriöihin.

Voittaakseen perinteisten valmistusprosessien rajoitukset Kingslaser on omistautunut kehittämään laser{0}}perustaista FPC-valmistustekniikkaa vuodesta 2004 lähtien. Tuona vuonna, kun se toimitti Kiinan ensimmäisen FPC-laserääriviivaleikkauskoneen, vastaavat ulkomaiset laitteet maksoivat jopa 5,5 miljoonaa RMB. Riippumattomaan tutkimukseen ja tuotekehitykseen tukeutuva Kingslaser sai onnistuneesti päätökseen toimituksen noin 1,5 miljoonan RMB:n hintaan, rikkoen ulkomaisen monopolin ja merkitsivät kotimaisen laserlaitteiden käytön alkua joustavan elektroniikan valmistuksen alalla. Erityisesti kone oli ensimmäinen, joka otti käyttöön Taiwanin HIWIN Technologiesilta tuolloin tuodun lineaarimoottorin yhdistettynä galvanometrijärjestelmään, mikä loi uraauurtavan "lineaarimoottori + galvanometri" -laserkäsittelyrakenteen, joka paransi merkittävästi käsittelyn tarkkuutta ja vastenopeutta.

Tämän perustan pohjalta Kingslaser on jatkanut joustavien piirien vihreiden valmistustekniikoiden edistämistä ehdottamalla nopeaa FPC-tuotantoprosessia, joka perustuu täysin kuivan valmistuksen käsitteeseen. Tämä laserkäsittelyyn keskittyvä menetelmä eliminoi useita monimutkaisia ​​vaiheita, joita esiintyy perinteisissä märkäprosesseissa,-kuten syövytyksessä, kehitystyössä ja kemiallisessa puhdistuksessa-, ja se luo uuden valmistustyönkulun, joka keskittyy jatkuvaan laserkäsittelyyn telasta{3}}rullaan. Perinteisiin menetelmiin verrattuna uusi prosessi alkaa raaka-aineen purkamisesta, jota seuraa laserikkunan avaaminen, laserpiirikuviointi ja ääriviivojen leikkaaminen. Näin saadaan todella vihreä valmistusmalli, jossa ei ole kemiallisia reagensseja, jätevettä ja pakokaasupäästöjä.

Perinteinen FPC-valmistusprosessi ei ole vain monimutkainen ja tilaa vievä-, vaan se on myös voimakkaasti riippuvainen kemiallisista reagensseista, mikä aiheuttaa merkittäviä ympäristövaikutuksia. Se vaatii huomattavia manuaalisia toimenpiteitä, mikä johtaa pitkiin tuotantosykleihin ja korkeaan energiankulutukseen. Sitä vastoin Kingslaserin kuiva-prosessitekniikka yksinkertaistaa tuotantokulkua huomattavasti integroimalla useita vaiheita korkean-tarkkuuden laserkäsittelyn kautta, mikä mahdollistaa täysin automatisoidun, erittäin tehokkaan ja ilmansaasteetonta menetelmää joustavaan piirien valmistukseen. Erityisesti rullalta-rullalle jatkuvan tuotannon asennuksen alla laserlaitteet voidaan integroida saumattomasti alku- ja loppupään materiaalinkäsittelyjärjestelmiin, mikä tarjoaa ihanteellisen käyttöliittymän laajamittaiseen älykkääseen valmistukseen.

Teknisen suorituskyvyn osalta tämä prosessi sisältää useita innovatiivisia läpimurtoja. Ensinnäkin galvanometrillä{1}}skannatun laserkäsittelyn käyttö mahdollistaa joustavamman ja vapaamman piirikuvion suunnittelun, jolloin saavutetaan 100 mikronin vähimmäisleveys. Tämä täyttää korkean-tarkkuuden ja{5}}monimutkaisen FPC-valmistuksen vaatimukset ja mahdollistaa räätälöidyn mitoituksen asiakkaiden vaatimusten mukaan, mikä parantaa merkittävästi tuotteiden yhteensopivuutta. Toiseksi täysin kuiva laserprosessi eliminoi täysin perinteisiin märkämenetelmiin liittyvän kemiallisen saastumisen, mikä mahdollistaa todella ympäristöystävällisen ja puhtaan tuotannon vihreän valmistuksen nykytrendien mukaisesti. Lisäksi prosessi vähentää huomattavasti työvoiman tarvetta ja kokonaisvalmistusvaiheiden määrää, lyhentää merkittävästi tuotantosyklejä ja parantaa tuotannon tehokkuutta-tehden siitä hyvin-soveltuvan nykypäivän markkinoiden vaatimuksiin nopean tuotteen iteroinnin ja nopean toimituksen suhteen.

Kustannusten{0}}hallinnan näkökulmasta täysin kuivaprosessi eliminoi painomuottien ja syövyttävien kemikaalien tarpeen, parantaa merkittävästi materiaalin käyttöä ja vähentää materiaalin ylimääräistä hukkaa lähes nollaan, mikä auttaa yrityksiä rakentamaan kilpailukykyisemmän kustannusrakenteen. Samaan aikaan, kun käsitellään suuria-muotoisia FPC-käsittelyjä, prosessi ratkaisee tehokkaasti liitostarkkuuden säilyttämisen perinteisillä menetelmillä, mikä mahdollistaa suuren-tarkkuuden, jatkuvan laaja-alaisten FPC-laitteiden tuotannon.

CCS:n integroitujen virtakiskojen valmistusprosessissa hitsauslaitteet ovat kriittinen prosessivaihe, johon kuuluu pääasiassa kaksi menetelmää: laserhitsaus ja ultraäänihitsaus. Perinteisissä prosesseissa FPC:n ja alumiinikiskon välinen liitäntä vaatii tyypillisesti välivaiheen komponentin-nikkelilevyn. Tämän nikkelilevyn toinen pää on kytketty FPC:hen, kun taas toinen pää on hitsattu alumiinikiskoon laserhitsauksella (kuten kuitulaserhitsauksella). Pitkän esi-vaiheen SMT-hitsausprosessin (esim. juottaminen, tunneliuunit jne.) vuoksi tuotantolinjan kokonaispituus kuitenkin ylittää usein 15 metriä, mikä johtaa monimutkaiseen prosessivirtaukseen, suureen laitteiston jalanjälkiin ja alhaiseen tuotannon tehokkuuteen.

Kuva 3. Akkumoduulin kiskohitsaus

Tämän prosessin optimoimiseksi on ehdotettu uutta lähestymistapaa, joka käyttää laserhitsausta FPC:n liittämiseen suoraan virtakiskoon, mikä eliminoi välinikkelilevyn tarpeen. Tämä ratkaisu vähentää prosessivaiheiden määrää ja sillä on potentiaalia parantaa hitsaustehokkuutta ja tuotantolinjan yleistä tiiviyttä. Se edustaa lupaavaa uutta kupari-alumiinin hitsaustekniikkaa, joka on lisätutkimuksen ja edistämisen arvoinen.

Hitsausmenetelmän valinnan kannalta ultraäänihitsaus tarjoaa etuja, kuten puhtauden ja ympäristöystävällisyyden, alhaiset kustannukset, korkean hyötysuhteen ja automaation helppouden. FPC-levyjen kuparikalvon pehmeyden ja äärimmäisen ohuen vuoksi tämä menetelmä vaatii kuitenkin erittäin suurta tarkkuutta ja vakautta hitsauksen ohjauksessa sekä materiaalien pinnan puhtautta. Muuten voi helposti ilmaantua ongelmia, kuten hitsin tunkeutuminen tai väärä hitsaus.

Vertailun vuoksi laserhitsaus erottuu teollisuuden automatisoidussa tuotannossa suuren tarkkuuden, suuren nopeuden, kosketuksettoman toiminnan, laajan materiaaliyhteensopivuuden, saasteeton-prosessin ja erinomaisen toistettavuuden ansiosta. Siihen liittyy kuitenkin korkeammat laitekustannukset, suurempi tekninen monimutkaisuus ja tiukemmat ympäristövalvontavaatimukset.

Tällä hetkellä yleinen prosessireitti CCS:n integroidussa virtakiskovalmistuksessa sisältää nikkelilevyliittimien käyttämisen FPC:n ja alumiinikiskon yhdistämiseen. Tässä asetelmassa nikkelilevyn ja alumiinikiskon välinen yhteys saadaan tyypillisesti aikaan ultraääni- tai laserhitsauksella, kun taas nikkelilevyn ja FPC:n välinen liitäntä tehdään laserjuottamalla. Tämä lähestymistapa edellyttää kahta erilaista hitsausprosessia, mikä paitsi lisää prosessin monimutkaisuutta, myös rajoittaa automaatiotasoa ja tuotannon tehokkuutta.

Kuparin ja alumiinin erilaisten metallien suorahitsaus kohtaa lukuisia teknisiä haasteita. Toisaalta kupari ja alumiini eroavat merkittävästi fysikaalisista ominaisuuksista, kuten lämmönjohtavuudesta, lämpölaajenemiskertoimesta ja sulamispisteestä, mikä tekee metallurgisesta liittämisestä vaikeaa. Toisaalta eri lämpötila- ja koostumusalueilla hauraita metallien välisiä yhdisteitä taipumus muodostua kuparin ja alumiinin väliin, mikä voi vakavasti vaarantaa hitsiliitoksen mekaanisen ja sähköisen suorituskyvyn.

Kuva 4. Kuparin ja alumiinin erilaisten metallien suorahitsaus kohtaa lukuisia teknisiä haasteita

Vastatakseen tähän tekniseen haasteeseen Kingslaser on kehittänyt vihreään laseriin perustuvan kupari-erilaisten metallien hitsaustekniikan, joka laajentaa FPC-kuparikalvon suoraan ja hitsaa sen alumiinikiskoon, mikä eliminoi välinikkelilevyn tarpeen. Tämä lähestymistapa osoittaa vihreän laserhitsauksen edut erittäin heijastavien materiaalien, kuten kuparin ja alumiinin, käsittelyssä.

Kokeessa käytettiin standardia 70 μm:n ultra-ohut, valssattua FPC:n kuparifoliota kielekkeenä, joka oli hitsattu 2,5 mm:n alumiinikiskoon kuparifolion ollessa yläkerroksen päällä. Galvanometri ohjasi spiraalilaserreittiä lisätäkseen kuparifolion hitsausvyöhykkeen jännitys{5}}kantoaluetta. Säätämällä prosessiparametreja, kuten tehoa, nopeutta, defocus-määrää ja spiraalireitin kokoa, keskeiset suorituskykyindikaattorit-mukaan lukien hitsin pinnan ja poikkileikkauksen morfologia-, hitsin tunkeutumissyvyys ja kuoriutumislujuus-arvioitiin systemaattisesti.

Kokeelliset tulokset osoittavat, että sopivalla laserteholla voidaan saavuttaa kuparikalvon paikallinen sulaminen, jolloin saadaan hitsejä, joilla on hyvä jatkuvuus ja tasainen muodostus. Kuoriutumislujuus voi olla yli 30 N, ja hitsausvaikutus on huomattavasti parempi kuin liian suurella tai pienellä teholla saavutettava, mikä voi johtaa läpipalamiseen tai väärään hitsaukseen. Hitsausnopeudella on myös ratkaiseva rooli hitsin morfologiassa, mikä edellyttää tasapainoa käsittelytehokkuuden ja hitsauksen laadun välillä.

Kuva 5. Liitosten kuoriutumislujuus eri hitsaustehoilla.

Kun teho on oikein säädetty, kuparin - alumiinin sidos ja hitsin muodostuminen paranevat,

mikä johtaa suurempaan vetolujuuteen tällä tehoalueella

Yli vuoden teknisen kehityksen jälkeen Kingslaser on saavuttanut joukon läpimurtoja hitsauslaitteiden tekniikassa ultra-ohuille metallimateriaaleille-, kuten kupari---alumiinille, kupari---kuparille ja alumiini---nikkelin paksuus. 35 μm)-ja parannuksia on havaittu useilla avainalueilla.

Ensinnäkin erittäin{0}}ohuiden metallien muodonmuutosten ja suurten tartuntarakojen haasteeseen on puututtu tehokkaasti, mikä vähentää merkittävästi väärän hitsauksen ja yli{1}}hitsauksen riskiä. Toiseksi automaattisen kohdistushitsausjärjestelmän kehittäminen on parantanut käsittelyn tehokkuutta, lyhentynyt CCS-tuotantolinjan pituutta ja säästänyt valmistustilaa. Kolmanneksi erilaisten metallien hitsiliitosten haurausongelman ratkaisemiseksi on otettu käyttöön räätälöityjä laserlähteitä tietyillä aallonpituuksilla, jotka vähentävät tehokkaasti halkeilua ja riittämätöntä lujuutta. Lopuksi nikkelilevyvälituotteiden poistaminen on alentanut materiaalikustannuksia, mikä on tuonut taloudellista hyötyä laajamittaiselle CCS-tuotannolle.

Lisäksi jatkuvaa optimointia on tehty muun muassa pneumaattisen istukan ja galvanometrin koaksiaalinäköhitsausohjelmiston osalta. Järjestelmä on nyt lähes saavuttanut 100 %:n hitsauspisteiden luotettavuuden tavoitteen ja tarjoaa vahvan teknisen tuen laadukkaalle-CCS-tuotannolle.

Tutkiessaan laserhitsausteknologiaa FPC- ja kupari-erilaisten alumiinimetallien osalta Kingslaserin projektitiimi on saavuttanut useita käytännön sovellusarvoisia tuloksia ja kehittänyt systemaattisia laitteita ja prosessiratkaisuja.

FPC-valmistuksen alalla Kingslaser on kehittänyt toisen -sukupolven tela-to-täysin laser-pohjaisen kuiva-prosessin FFC-tuotantojärjestelmän, mikä parantaa merkittävästi joustavan piirilevyn valmistuksen automaatiotasoa. Laitteessa käytetään jatkuvaa rullasyötöntä{6}}prosessointimenetelmää, joka tukee materiaalia, jonka leveys on enintään 550 mm, ja paikannustarkkuus on ±0,003 mm. Säätämällä tarkasti kelausnopeutta (0,1–10 m/min) ja leikkauslinjan leveyttä (niin kapea kuin 0,03 mm) ja integroimalla CCD-näköjärjestelmän automaattiseen kohteen tunnistukseen ja tarkkaan kuvion ompelemiseen (±0,01 mm), järjestelmä pystyy täyttämään suuren -tiheyden ja erittäin monimutkaisten FPC-rakenteiden vaatimukset.

Kuva 6. 2nd - sukupolvirulla - - - rulla täyslaser- -pohjaiseen kuivaan - prosessi-FFC-tuotantolaitteeseen

Tämä tekniikka ei ainoastaan ​​paranna tuotantotehokkuutta{0}}n. 10 000–15 000 neliömetrin kuukausittaisella tuotantokapasiteetilla (vastaa noin 1,6–2,4 miljoonan RMB:n tuotantoarvoa)-, mutta myös eliminoi perinteisiin märkäprosesseihin liittyvät kemikaalijäämät ja ympäristön saasteet, mikä vastaa vihreän tuotannon suuntausta. Aiheeseen liittyville innovaatioille on myönnetty keksintöpatentti nimeltä "A Rapid FPC Manufacturing Process Based on Fully Dry Process", mikä korostaa sen vahvaa teknistä omaperäisyyttä ja laajaa teollista sovelluspotentiaalia.

Kuparin-alumiinin erilaisten metallien hitsausta varten projektitiimi on kehittänyt vihreän laserhitsauksen tuotantolinjan, joka on suunniteltu erityisesti uutta energiaakkuteollisuutta varten. Tämä laite käyttää korkean -tehokkaan-teholaserlähdettä, ja vihreä laser tarjoaa etuja, kuten korkean absorptionopeuden, alhaisen roiskeen, korkean hyötysuhteen, erinomaisen vakauden ja erinomaisen säteen laadun. Sitä käytetään ensisijaisesti ultraohuiden metallimateriaalien, kuten kuparin, alumiinin, nikkelin ja hopean, hitsaukseen.

Kuva 7. CCS Green Laser Welding -tuotantolinjan laitteet

Kingslaser on myös onnistuneesti saanut patentin nimeltä"Laserhitsausmenetelmä kupari{0}}erilaismetallien alumiinille"perustuu tähän tekniikkaan.

Wuhan Kingslaser Technology Co., Ltd.perustettiin vuonna 2016, ja se keskittyy lasermikro-valmistustekniikoiden tutkimukseen ja teolliseen soveltamiseen. Viime vuosina yritys on keskittänyt T&K-toimintansa perovskiittisten aurinkokennojen laservalmistusteknologioihin, suorittaen-syvällisiä tutkimuksia ja kehittäen sarjan tehokkaita-suorituskykyisiä ultranopeita laserkäsittelylaitteita tälle alalle. Nämä ratkaisut tarjoavat useita etuja, kuten kennojen tehokkaan virrantuotantoalueen lisäämisen, energiankulutuksen ja tuotantosyklien pienentämisen sekä monitoimisten laserprosessien integroinnin. Tämä edistys on parantanut merkittävästi automaatiota ja älykkyyttä perovskiittisolujen valmistuksessa.

Huomionarvoista on, että jo vuonna 2012 Kingslaser toimitti onnistuneesti ensimmäisen keskikokoisen---suurikokoisen-perovskiittisen aurinkokennolaboratoriolaitteiston, ja siitä tuli yksi varhaisimmista tälle alalle tulleista yrityksistä Kiinassa. Yli vuosikymmenen teknologisen kehityksen ja markkinoiden laajentumisen jälkeen yritys on solminut yhteistyösuhteita yli 100 yliopiston, tutkimuslaitoksen ja yrityksen kanssa, jotka harjoittavat perovskiittikakkujen tutkimusta ja kehitystä. Nämä yhteistyöt kattavat erilaisia ​​perovskiittisoluteknologioita, mukaan lukien sekä mesohuokoiset että tasomaiset rakenteet. Kingslaser on myös kehittänyt kattavan sarjan laservalmistusratkaisuja, jotka on räätälöity erikokoisten spesifikaatioiden mukaan, mikä osoittaa vahvat kyvyt asiakkaiden räätälöintiin ja suunnitteluun.

Jatkuvan innovaation ja tutkimuksen integroimisen teollisiin sovelluksiin ansiosta Kingslaser on saavuttanut johtavan teknologisen edun perovskiittisten aurinkokennojen valmistuslaitteiden alalla ja tarjoaa vahvan tuen seuraavan -sukupolven aurinkokennojen kaupallistamiselle.