Tällä hetkellä matkapuhelimesta on tulossa olennainen esine ihmisten jokapäiväisessä elämässä. Samaan aikaan matkapuhelimien toimintoja rikastutetaan jatkuvasti ja matkapuhelimien rakenne on yhä monimutkaisempi. Jos haluat nähdä, kuinka nämä sovellukset sopivat kahteen perushitsausmoodiin, aloita kohdastatäydellinen johdatus laserhitsaustekniikkaan.
Insinöörit tiivistävät hyvin pienen alueen lukemattomia kertoja parhaan suunnitteluvaikutelman saavuttamiseksi. Tällaisen monimutkaisen käsittelyn edessä hieman enemmän, vähän vähemmän ja hieman epätasainen vaikuttaa koko matkapuhelimen toimintaan. Siksi jokaisen osan täydellisen upotuksen ja integroinnin varmistamiseksi on tarpeen käyttää hitsauskäsittelymenetelmää erittäin tarkasti.
Laserhitsauson käyttää korkeaenergistä{0}}laserpulssia materiaalin lämmittämiseen pienellä alueella. Laserin säteilemä energia hajaantuu lämmönsiirron läpi ohjaamaan materiaalin sisäistä diffuusiota, ja materiaali sulatetaan muodostamaan spesifinen sulaallas hitsauksen tarkoituksen saavuttamiseksi. Laserhitsauksen etuna on pieni lämpö-vaikutusalue, pieni muodonmuutos, nopea hitsausnopeus, tasainen ja kaunis hitsaus, joka soveltuu matkapuhelimen eri osien hitsaukseen. Joten mitkä matkapuhelimen osat tarvitsevat laserhitsausta?
Sovellus matkapuhelimen runkoon ja kuoreen
Matkapuhelimen sirpale, kuten 4G:tä ja 5g:tä yhdistävä napa, yhdistää alumiiniseoksesta valmistetun keskirungon matkapuhelimen keskilevyn muihin materiaaleihin ja rakenneosiin. Laserhitsausmenetelmää käytetään metallisirpaleiden hitsaamiseen johtavaan kohtaan, jolla on hapettumisenesto-ja korroosionesto-. Kullattu-alumiini, kupari-pinnoitettu teräs, kullattu-teräs ja muut materiaalit, kuten sirpaleet, voidaan myös laserhitsata matkapuhelimeen.
USB-datalinjavirtasovittimen käyttö matkapuhelimeen
Matkapuhelimen sisällä on niin paljon metalliosia, että ne on liitettävä toisiinsa. Yleisiä matkapuhelimen osia ovat vastuskondensaattorin, ruostumattoman teräksen mutterin, kameramoduulin ja RF-antennin laserhitsaus.Laserhitsauskoneei tarvitse työkalukosketusta matkapuhelimen kameran hitsausprosessissa, mikä välttää työkalun kosketuksesta laitteen pintaan aiheutuvat pintavauriot ja jolla on korkeampi käsittelytarkkuus. Se on uusi mikroelektroninen pakkaus- ja liitäntätekniikka, jota voidaan täydellisesti soveltaa matkapuhelimien metalliosien käsittelyyn.
Matkapuhelimen sirulla tarkoitetaan yleensä matkapuhelimen viestintätoimintoon käytettyä sirua. PCB on elektronisten komponenttien tuki ja elektroniikkakomponenttien sähköliitäntöjen tarjoaja. Matkapuhelimien kehittyessä kevyeen ja ohueen suuntaan perinteinen juottaminen ei sovellu matkapuhelimen sisäosien hitsaukseen. Laserhitsauksen kehityksestä lähtien se on tunkeutunut jokaiselle toimialalle jatkuvasti. Hitsauksen tehokkuuden ja laadun avulla laserhitsauksella on korkea hyötysuhde, hyvä laatu, pitkä käyttöikä ja se voi toteuttaa automaattisen tuotannon. Monet valmistajat käyttävät sitä.