Laserlaserleikkauskoneiden edut nykyaikaisessa valmistuksessa

Verrattuna perinteiseen mekaaniseen leikkaukseen, laserleikkaustekniikka tarjoaa selviä etuja hauraille materiaaleille. Laserkäsittely minimoi jännityksen keskittymisen ja vähentää merkittävästi lasin rikkoutumisen riskiä myöhemmän käsittelyn aikana poistamalla mikro-halkeamat, reunahalkeilut ja pintajätteet.

Edistyneet piko- ja femtosekuntien ultranopeat laserjärjestelmämme tarjoavat korkean-tarkkuuden, kontaktittoman käsittelyn. Lasin ja safiirin lisäksi näitä järjestelmiä käytetään laajalti sekä metallisten että ei--metallisten materiaalien-mikro-koneistukseen,-ruostumattomasta teräksestä ja titaaniseoksista keramiikkaan ja funktionaalisiin kalvoihin. Tärkeimmät sovellukset ovat piirilevyjen reititys, litteän{6}}levykarkaistu lasin leikkaus, kiekkolitografia sekä aurinkoenergian, biolääketieteellisen instrumentoinnin ja tieteellisen tutkimuksen edistysaskel. Yksi silmiinpistävä esimerkki onLasin mikrofluidisirujen femtosekunnin laserkäsittely, jossa ultranopeat pulssit kirjoittavat todellisia 3D-kanavia bulkkilasin sisään. Tutustu kattavaan teollisuusvalikoimaammelasin laserleikkauskoneetsuunniteltu korkeatuottoiseen{0}}tuotantoon.

Järjestelmä käyttää suuren-huipputehon-lasersädettä, joka on suunnattu nopealla-galvanometriskannausjärjestelmällä ja joka on kohdistettu tarkasti materiaalin pintaan F-theta-skannauslinssin kautta. Nopean monipäästöskannauksen ansiosta korkeatiheyksinen-energia lämmittää välittömästi kohdealueen plasman höyrystymislämpötilaan. Materiaali sublimoituu puhtaasti ja poistetaan höyrynä, jolloin saadaan saumaton leikkaus aiheuttamatta mekaanista rasitusta.

Siirtyminen kosketuksettomaan{0}}laserkäsittelyyn ratkaisee yleiset reunahalkeilun ja lämpöjännityksen haasteet. Tämän järjestelmän käyttöönoton teknisiä etuja ovat:

• Poikkeuksellinen reunalaatu:Tarjoaa erittäin-tasaiset leikatut reunat ilman mikro-halkeamia tai sirpaleita, mikä poistaa tarpeen toissijaista hiontaa tai kiillotusta varten.
• Minimaalinen lämpövaikutus:Ultranopea pulssin kesto varmistaa erittäin pienen lämpö{0}}vaikutusalueen (HAZ), mikä estää lämpövääristymiä tai mikro{1}}murtumia.
• Suuri nopeus ja tehokkuus:Nopea monikertaskannaus{0}}lyhentää merkittävästi jaksoaikoja verrattuna perinteiseen mekaaniseen piirtämiseen ja katkaisuun.
• Sub-mikroninen tarkkuus:Ylivoimainen säteen laatu yhdistettynä huippuluokan{0}}optiikkaan takaavat poikkeuksellisen työstötarkkuuden monimutkaisille ja monimutkaisille geometrioille.
• Ei{0}}lineaarinen ja monimutkainen muotoilu:Käsittelee helposti monimutkaisia ​​geometrioita, sisäleikkauksia ja tiukkoja säteitä, joita ei ole mahdollista toteuttaa perinteisillä timanttipyörillä.
• Laaja materiaalien yhteensopivuus:Riittävän monipuolinen käsittelemään erilaisia ​​hauraita materiaaleja, kuten ultra-ohutta lasia, borosilikaattia, sulatettua piidioksidia ja safiiria.
• Vakaa, kuluma{0}}vapaa suorituskyky:Kosketuksettomana-prosessina se eliminoi työkalujen kulumisen, mikä varmistaa tasaisen tuotannon laadun ja vähentää huoltoseisokkeja.

Nämä tarkkuusominaisuudet edistävät nopeaa käyttöönottoa nykyaikaisessa elektroniikan valmistuksessa. Tutustu toimiala-analyysiimme, kuinka tämä tekniikka ruokkii markkinoiden kasvuamiten laserlasinkäsittely tehostaa kulutuselektroniikkaa.

Kulutuselektroniikkateollisuuden nopean kehityksen myötä näyttöjen (kuten LCD-, OLED- ja taitettavat paneelit) korkealuokkaisen lasinkäsittelyn kysyntä kasvaa. Lasin tarkkuusleikkauksesta on tullut kriittinen solmu valmistustyönkuluissa. Korkeaa kirkkautta, voimakasta suuntaavuutta ja erinomaista koherenssia hyödyntävä lasertekniikka tarjoaa vertaansa vailla olevan vaihtoehdon perinteisille jalostusmenetelmille ja muokkaa teollisen lasinvalmistuksen tulevaisuutta.

Laserlasileikkauskone OLED:lle, kansilasille ja kvartsille

Etsitkö teollista ratkaisua OLED-, kansilasi- tai kvartsinkäsittelyyn? Tutustu tarkkuuslaserleikkauskoneemme teknisiin tietoihin OLED- ja kansilasille tai pyydä tarjous jo tänään.